Das überhole ich u mache es besser. Grösserer Kühlkörper u mehr bzw bessere Paste für die Wärmeabfuhr. Kondensatoren mit höherer Spannungsfestigkeit u natürlich in Low ESR Ausführung.
Elektrolytkondensatoren von guter Qualität mit niedrigem ESR-Wert sowieso. Aber Elektrolytkondensatoren mit höherer Spannungsfestigkeit haben auch einen höheren ESR. Und je höher der ESR, desto stärker erwärmt sich der Elko, was zu einer schnelleren Alterung und folglich zu einem Ausfall der Baugruppe führt. Das Argument, es sei besser, Elkos in Schaltnetzteilen durch solche mit höherer Spannungsfestigkeit zu ersetzen, ist falsch.
Auch die "Verbesserung" der Wärmeleitfähigkeit durch mehr Paste ist ein Missverständnis und bewirkt das Gegenteil von dem, was gewünscht ist. Die Wärmeleitpaste dient nur dazu, Unebenheiten, Kratzer und dergleichen auf dem Kühlkörper auszugleichen. Sie füllt also die Hohlräume aus, so dass keine Luft zwischen Kühlkörper und Halbleiter vorhanden ist. An Stellen, an denen der Kühlkörper flach und glatt ist, sollte keine Wärmeleitpaste verwendet werden, da sie einen wesentlich höheren Wärmewiderstand hat als jedes Metall.
Es hat sich als zweckmäßig erwiesen, einen Tropfen Paste z. B. unter einen Transistor zu geben, und wenn der Transistor gegen den Kühlkörper gedrückt wird, wird die Paste verteilt und der Überschuss tritt aus. Oder man kann die Paste sehr dünn verteilen, indem man an einem flachen Gegenstand zieht, z. B. einer alten Kreditkarte oder ähnlichem.
Besondere Vorsicht ist auch geboten, wenn man den Kühlkörper vergrößern will, insbesondere bei Netzmodulen. Zwar sind die Netzteile in der Regel die heißesten, aber bei gefährlichen Netzspannungen, einhalten von Entfernungen und auch EMI-Störungen ist Vorsicht geboten. Die mechanische Veränderung von Netzmodulen kann daher äußerst kritisch sein.
