Kühlkörper aufkleben

Wenn man keinen speziellen "Wärmeleitkleber" zur Hand hat, kann man "fast" genausogut herkömmlichen Sekundenkleber verwenden. Dazu positioniert man einen kleinen(!) Klecks Wärmeleitpaste in der Mitte des IC. Rechts und links davon (in 4-5 mm Abstand ) kommt dann je ein kleiner(!) Tropfen Sekundenkleber. Vorher KK und IC mit Isopropanol oder Spititus reinigen. KK aufsetzen und andrücken.....Fertig.

Klassisches Silikon.

Mhhhhm, leitet das Wärme ???

Manne, du bist lange genug Fernsehtechniker, und solltest es eigentlich längst verstanden haben.
Was meinst du wie gut die Wärmeleitfähigkeit von Wärmeleitpaste ( ja seltsam, die meisten sind auf Silikonbasis, zumindest die Elektrischnichtleitenden ) ist. Wärmeleitkleber ist noch schlechter, was Wärmeleitfähigkeit angeht.
Was glaubst du wie gut die Wärmeleitfähigkeit von Glimmer ( das man ja sowieso mit Wärmeleitpaste verwendet ) oder den heute oftmals eingesetzten Silikonfolien ist, die man zwischen Kühlkörpern und Transistoren sieht?

Der Trick an der ganzen Sache ist doch, dass man zwischen dem zu kühlenden Bauteil und dem Kühlkürper einen Formschluss herstellt.
Deswegen sollte Wärmeleitpaste auch sehr dünn aufgetragen werden und nur etwaige Unebenheiten zwischen den Baugruppen ausgleichen.
Wenn da z.B ein Lufteinschluss in der Paste wäre, hat man genau das erreicht was man nicht will. Die Silikonfolien sind deswegen auch sehr dünn gehalten. Man könnte die doch viel dicker machen um eine höhere elektrische Durchschlagfestigkeit zu erreichen, aber dann hat der Kühlkörper dahinter weniger Wirkung.
Die Wärmeleitpasten kleben aber nicht, somit ist die Anbringung ohne ein Hilfsmittel nicht gegeben.
Ob man nun sehr dünn augetragenes Silikon oder einen Wärmeleitkleber verwendet, wird keinen grossen Unterschied machen.

Stimmt ich bin lange genug Techniker, deshalb muß ich noch lange nicht alles wissen.
Diesen Anspruch erhebe ich auch Gott sei Dank nicht für mich wie viele andere hier.
Ich freue mich immer wieder wenn ich was neues erfahre deshalb bin ich hier.
Vermutlich habe ich die Silikonmasse von meiner Badewannenabdichtung im Kopf da kamen mir eben so meine Bedenken.

Das was ich so in heutigen Geräten sehe ist meist mit Epoxidharz aufgeklebt.
Obs was bringt auch da habe ich so meine Bedenken.
Nicht umsonst haben wir noch und nöcher Probleme mit der Wärmeableitung.

Was denn, keine Luft
Neulich las ich in einem anderen Forum, man solle CPU-Kühler mit möglichst grobem Sandpapier aufrauhen, damit mehr von der guten WLP haften bleibt. JAWOLL!

Ok, das mag sein.
Ich habs nicht so mit der PC Technik.
Meine Probleme liegen eher bei Bauteilen die nur ca. 10x10mm groß sind.
SMD Mosfets auf NF Endstufen z.B. - WATT NU -

Manne, das war ein Scherz von shaun, bzw. es kann schon sein, dass er das in einem Forum gelesen hat, denn wie du weisst wird dort das Blaue vom Himmel herunter erzählt, wie das auch oft hier der Fall ist. Shaun weiss schon warum er das geschrieben hat.
Da braucht man plötzlich Riefen in Kühlkörpern, damit sie mehr Wärmeleitpaste aufnehmen, genauso wie Videoköpfe plötzlich aus Keramik sind.

Ok, erwischt, wenigstens einer hat aufgepasst.
Wir wissen beide das Induktion mit Keramik nicht geht.
Aber um die Angst der Nichttechniker bei einer Reinigung zu steigern habe ich Keramik (leicht zerbrechlich) gewählt.
Sorry, vielmals, also Keramik ist falsch.

Trotzden einmal falsch hingefasst und es macht Knack und ab ist der ferromagnetische Spulenträger.

Ferromagnetismus

Bei kleinen Energiedichten, z.B. 0,5W an einen Mini-Kühlkörper, spielt eine dünne Silikonschicht keine Rolle.

Bei 10W aus einem DPAK würde ich den Kühler an der Kühlfahne anlöten.

Bei ICs wie dem HA13456 habe ich eine Kupferfahne mit Wärmeleitpaste auf das IC gelegt und die Fahne zusätzlich unten an die Massepins des ICs gelötet.

also ich hab äußerst gute Erfahrungen gemacht mit 2 komponenten Epoxy Harz (5 min. schnellhärtend) und habe dazu ein bischen Wärmeleitpaste gegeben (1:1 die Epoxy-Mischung und dann etwa noch 1/3 an Menge WLP dazugemixt). Hatte öfters den Fall daß gerade im Computerbereich häufig auf Mainborads auch die Southbridge einfach bei Belastung zu heiß wird oder aber einige Spannungsregler ebenfalls und deshalb eine Kühlung mit einem pasiven aufgeklebtem Kühlkörper sinnvoll ist

Gruß

Rüdi

Ich weiss zwar nicht ob du den Sinn und Zweck, und vor allem die Funktionsweise einer WLP verstanden hast, aber das beimischen von WLP in Epoxy kannst dir sparen, da das überhaupt nix bringt.

tut mir leid lieber Braunelektro aber da muß ich leider widersprechen,

ich habe z.B. an einigen älteren Grafikkarten getestet, mit verschiedenen Wärmeleitpasten in Epoxy gemixt und auch anschließend mit Thermometer gemessen (ausgehend bei einer 3D-Belastung mit z.B. 3Dmark 2000) - die Ergebnisse waren gegenüber Zalman Wärmeleitkleber eindeutig besser was die Wärmeabfuhr angeht. Ich kann nur wiedergeben was ich an Resultaten gemessen hab und wollte diesen Tip hier weitergeben, wem es nicht paßt der braucht es ja nicht anzuwenden

Gruß

Rüdi

So, du hast verschiedene Wärmeleitpasten in Epoxy gemischt und getestet. Dass das Ergebnis besser ist als mit Zalman Wärmeleitkleber mag sogar meinetwegen sein. Mehr als 3° C?
Ausserdem muss man bei solchen Versuchen immer die gleiche Augangstemperatur haben....das bedeutet wenn du den Kühlkörper wieder runter macht um dein nächstes Gemisch einzufügen, kann sich das chon geändert haben. Dann Messung mit Thermometer....ich hoffe es war ein Laserthermometer...alles andere wäre hier sowieo mehr als ungenau. Warum du das mit mehreren älteren Grafikkarten versucht hast ist für mich auch nicht nachvollziehbar, wenn man schon solche Tests macht. Es sollte immer die gleiche Karte sein! Auch keine Baugleichen!
Das gleiche Ergebnis hättet du auch ohne das Beimischen von Wärmeleitpaste mit Epoxy pur erreichen können. Wichtig ist, dass beim Anmischen eine möglichst homogene Masse entsteht, in der sich möglichst wenig Luftbläschen bilden. D.h. dass beim Aushärten keine Lufteinschlüsse zwischen Kühlkörper und IC sind. Hast du natürlich ganz bestimmt auch jedesmal peinlichst genau kontrolliert. Die Frage ist nur wie?
Weiters ist es so, dass eine Wärmeleitpaste nach Möglichkeit gar nicht aushärten sollte, so wie sie dass bei starker Erwärmung nach Jahren leider macht...dadurch können Risse entstehen und man hat sozusagen wieder Lufteinschluß. Das schaffst du schon nach kurzer Zeit, wenn dein Epoxy aushärtet.
Schau dir mal ein Datenblatt von Wärmeleitpasten an....so toll ist der Wert gar nicht, wie man es vielleicht dem Namen nach vermuten könnte. Der Trick des Ganzen ist doch lediglich eine möglichst dünne, glatte homogene Schicht ohne Lufteinschlüsse zwischen dem IC und dem Kühlkörper herzustellen.

hallo Harry,

ja, hab ein digitales Thermometer zum Messen genommen und es gab wirklich bessere Werte (ohne jetzt zu spassen), mit immer der gleichen (nicht derselben) Grafikkarte zum Testen (war eine ATI-Karte rage pro aus 1997 von der ich noch ein halbes Dutzend liegen hatte.) Der Grund warum ich das so akribisch gemacht hab mit dem Ausprobieren war folgender:
ich hab noch eine Grafikkartensammlung von 3dfx an der ich sehr hänge und die ich gerne wieder revidiert voll einsatzfähig haben wollte.
(Voodoo 5 5500 AGP 64MB, Voodoo 4 4500 AGP 32MB, Voodoo 3 3000 AGP 16MB, Voodoo 3 2000 PCI 16MB, Voodoo 2 1000 PCI aka Creative Labs CT6670 12MB, Voodoo Banshee PCI aka Maxi Gamer Phoenix 16MB.)
Die Karten (so bestätigte mir das ein ehemaliger Mitarbeiter von 3dfx aus San Jose per email) sind vom Werk ab ebenfalls mit Epoxy verklebt, aber leider eben nur so "klecksweise" mit Lufteinschlüssen und ungleichmässig und nicht in der ganzen Fläche, außerdem ist der Kleber nach einigen Jahren kaum noch wärmeileitfähig gewesen, hart und bröselig, es gab immer Abstürze am PC (ich zeig das weiter unten mal in Fotos die ich gemacht hab). Kurzum, ich wollte nicht etlich kleine Mengen von Zalman Wärmeleitkleber (den orange / grünen) für viel Geld kaufen wo nur so wenig drin ist, aber trotzdem zu einem gleichwertigen brauchbaren Ergebnis mit Epoxy kommen, deswegen die Idee noch WLP beizumischen. So homogen wie möglich angemischt und peinlichst darauf geachtet dass keine Blasen / Lufteinschlüsse vorhanden bzw. sich bilden können, ja, und ich hab auch drauf geachtet dass es so dünn wie möglich ist. Klar hast du Recht, WLP alleine hauchdünn ist natürlich am effektivsten.
Machen übrigens einige Chiphersteller, nur mit Epoxy verkleben wie ich im Nachhinein erfahren hab.

viele Grüsse

Rüdiger