as15f

    Im Grunde ist es völlig egal ob mit oder ohne Pad. Oben einen Kühlkörper drauf ist auch gut. Das Problem ansich ist das die Chips wegen der eng bemessenden Kondies eh nach ein Paar Jahren wieder hopps gehen.
    Wenn jemand Lust und Laune hat kann er alle drum herum mal ersetzen und eine Nummer höher rein und sehen das der Chip kaum noch heiss wird.
    Gruß Thomas

    SORRY, aber das NEUE Forum ist nichts für mich, hätte lieber so bleiben sollen!!!!


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    LG Thomas

    Zitat von thommyX

    Im Grunde ist es völlig egal ob mit oder ohne Pad. Oben einen Kühlkörper drauf ist auch gut. Das Problem ansich ist das die Chips wegen der eng bemessenden Kondies eh nach ein Paar Jahren wieder hopps gehen.
    Wenn jemand Lust und Laune hat kann er alle drum herum mal ersetzen und eine Nummer höher rein und sehen das der Chip kaum noch heiss wird.
    Gruß Thomas


    Leider Eben nicht! Ohne diese Pad haltet viel Meht arbeitstemp.


    ALso hat keiner mir 1 Stück zu verkaufen???
    Ich brauche dringend.Meine sind bereit bestellt aber dauert ewig (3Wochen)von China !

    Schaltung von einem VC Board existiert im www allerdings ohne Werteangabe... Das ist ja das Problem!!!


    Mit oder ohne Pad ich verbaue bzw lasse sie ohne Pad verbauen. Auf Wunsch dicke Kühlrippe drauf macht den gleichen Effekt. Ist aber nur meine Meinung. Platinenabhängig werden kleine Kondies getauschet wo ich weiss das sie anfällig sind und gut is.


    Probleme gabs bisher keine.


    Ich würde gerne aushelfen aber habe nur welche mit Pad und davon massig.


    Gruß Thomas

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    LG Thomas

    Hallo Thomas,
    1.Hast du AS15-F mit Lötpung auf Platine ohne Lötpunkt eingebaut?
    Und hast du Probleme? Kühlrippe das ist nicht möglich bei mir da kein Platz.


    2.Welche kleine Kondies getauschet wird?


    Danke

    Zitat

    Und solche Ohne lötpunkt halten Mehr Temp. durch!


    Wohl verschrieben, oder? Beide halten die gleiche Temperatur aus, nämlich 150°C am Die. Die mit Exposed Pad halten mehr Leistung aus weil bei gleicher Belastung die Die Temperatur niedriger ist. Der Wärmeübergangswiderstand vom Die nach außen ist geringer bei denen mit Exposed Pad und damit steigt die max. erlaubte Belastung - siehe Seite 6.


    Zitat

    aber das läuft auch wunderbar wenn das nicht verlötet ist


    Auch diese Aussage ist mehr als bedenklich. Dadurch wird der Chip viel heißer als ursprünglich vorgesehen. Dass er so natürlich viel schneller wieder stirbt, sollte einleuchtend sein. Auch wenn er nicht sofort abraucht beim Testen, wenn ein Chip mit Exposed Pad getauscht wird und diese Pad wird dann nicht mehr angeschlossen, ist das Pfusch.

    Zitat

    Auch diese Aussage ist mehr als bedenklich. Dadurch wird der Chip viel heißer als ursprünglich vorgesehen


    Grundsätzlich gebe ich dir bei dieser Aussage vollkommen recht, aber zu meiner Verteidigung muss ich folgendes sagen:


    Habe jetzt nun bestimmt an die 20 Fernseher im Freundes- und Bekanntenkreis verteilt, mit einem von mir getauschten AS15 (da waren sowohl welche mit verlötetem Pad als auch welche ohne verlötetem Pad dabei, welche alle getauscht wurden ohne dass das Pad verlötet wurde) und ich habe in den letzten 2-3 Jahren nicht einen einzigen wegen eines erneuten Ausfalls des AS15 zurück bekommen. Weiterhin habe ich auch schon exakt gleiche Fernseher bzw. Tcons gehabt, die werkseitig mal mit einem Chip mit Lötpad und mal mit einem ohne ausgestattet waren, also gehe ich mal davon aus, dass das eher auf dem Zufallsprinzip bei der Herstellung basiert und nicht zwingend an die jeweilige Schaltung / Belastung angepasst ist.


    Wie gesagt, vom Grundsatz her stimme ich dir absolut zu, dass man möglichst das verbauen sollte was ursprünglich drin war, allerdings zeigt mir meine Erfahrung, dass es auch anders geht.