Pioneer - "DSP NG" im Display

DSP = Digital signal Processor

NG bedeutet wahrscheinlich "Not good" od. "No Ground", hier kann ich nur spekulieren.

Micmac

...kann Jemand Russisch:
http://monitor.espec.ws/section4/topic69940.html

stell mal den wodka kalt
NASDAROVJE ....

werden solche platten nicht produktionstechnisch gebacken? also das lot als paste aufgebracht, teile drauf und ab in den hitzeschrank bei (ich meine) 150 grad?
nur so als denkanstoss.... was mir grad vorschwebt trau ich mich nicht auszusprechen....

Zitat

was mir grad vorschwebt trau ich mich nicht auszusprechen....

du meinst ab in das vorgeheizte backrohr?

ca 2-3 minuten , ics von oben mit alufolie abdecken müsst gehen..kaputtmachen kannst ja eh nicht mehr allzuviel.
da gabs mal in der elektor (ca 1 jahr zurück) einen interessanten artikel mit umgebautem pizzaofen zum reflowlöten ;-)))

ja. wobei mir hinterher einfiel dasset ja wahrscheinlich ne beidseitig bestückte platte sein wird und evtl. die teile von der unteren seite abfallen könnten. wie du schon sagtest ist das board eh futsch weswegen ich mir den spass schon machen würde mit dem aufbacken. würd ich interessieren was bei rumkommt an erkenntnissen. wobei 150 grad schon grenzwertig sind für die bauteile....

nun wenns doppelseitig bauteilbestückt ist dann eben auf ne glatte metallplatte legen, wenn unterschiedliche bauteilhöhe dann evtl (quarz)sandbett.
mir fällt da eben ein, dass vor jahren mal defekte an gridballgelöteten handy ics (glaub es waren seriendefekte an nokias) auf diese primitivweise behandelt wurden angeblich mit erfolg (ich habs nie selbst versucht).
gruss gerd

kann ich mir schon vorstellen, durchaus.
von hand nachlöten is ja auch ne strafarbeit bei solchen boards und ob man dann wirklich alles erwischt hat...... weiss man's...
sagmal sind da vielleicht elkos drauf die evtl. probleme machen? sind ja auch nicht ganz unbekannt dafür.

Zitat

stell mal den wodka kalt
NASDAROVJE ....

Du hast recht Abdul

Gruß Marko

Zitat

wobei 150 grad schon grenzwertig sind für die bauteile....

nun, die normale spitzentemperatur für einen reflow-lötprozess liegt bei mindestens 230 - 240 grad (bei bleihaltigem lot). sonst schmilzt das lot nicht richtig.

SMD bauteile sind dafür ausgelegt, dass sie das aushalten. allerdings nicht auf dauer. beim reflow-löten wird ja ein ganzes temperatur-profil durchfahren. erst wird langsam (innerhalb minuten) auf ca. 180 aufgeheizt. dann für ca. 20 - 30s auf 230 - 240°. danach wird die temperatur kontrolliert runtergefahren.

das problem beim nachlöten ist, dass möglicherweise nicht mehr genug flußmittel vorhanden ist. nur schmelzen des lotes ohne zugabe von flußmittel bringt nichts.

aber ich schließe mich an: einen versuch ists wert.
aber bei 150° schmilzt noch kein lot.

Gruß
Bernhard

ahja. ich hätte mir vorstellen können dass dafür ne andere legierung mit niedrigerem schmelzpunkt herhalten muss. gibt ja legierungen die bei gut 90 grad fliessen. was da allerdings legiert wurde will ich garnicht so genau wissen.... *husthust*
ich meine das zeug kommt ja auch als paste daher und ist deshalb evtl. bei niedrigerer temperatur verarbeitbar, keine ahnung. gibts sowas nicht beim blauen C wo man mal nach den specs schauen könnte? ich find das thema sehr interessant.

eine "normale" lötpaste ist z.b. die heräus F 352.
(www wc-heraeus punkt com), die haben wir immer verwendet.
die hat einen schmelzpunkt von 179°. unser lötprofil war aber wie oben beschrieben. man muß dabei natürlich bedenken, dass die temperatur auf der platine ja immer hinterher hinkt.
die bauteile selber erreichen also nicht die 240°, höchsten vielleicht 220°.

wenn du jetzt z.b. (hatte ich grad im kopf) bei fairchildsemi nach einem HUF75639 suchst, und ins datenblatt schaust:
maximale sperrschichttemperatur 175°. max. löttemperatur aber im bereich von 260 - 300°.

hält also ganz schön viel aus das zeug!
am empfindlichsten gegenüber dem löten sind elkos und vor allem folienkondensatoren. halbleiter sind da sehr unkritisch.

Gruß
Bernhard