Beiträge von GandalfRichtets

Ja genau, die Glasscheibe der IR6500 haben wir letzte Woche ausgebaut. Aber wärmer als etwa 105°C bekamen wir die Platine damit nicht. Bei unserer alten Test-Grafikkarte sogar noch etwas weniger, weil sich unter dem großen Mainboard vom Fernseher die Wärme gestaut hatte

Puh...schwer zu sagen, ob sie richtig oder falsch misst. Ich hab den Temperaturfühler durch einen Schwanenhals geführt, damit man ihn besser positionieren kann. Manchmal hab ich Abweichungen von unter 5K zum Fluke festgestellt. Aber manchmal auch Unterschiede von über 15K. Das kann auch daran liegen, dass einer der Fühler näher dran oder weiter weg ist.
Da verlass ich mich dann lieber auf das Fluke. Aber hat ja alles geklappt. Ich denke, wen man eine Reparatur häufiger amcht und einmal ein Temp-Profil angelegt hat, sollte die Wiederholgenauigkeit relativ gut sein (solange es keine Zugluft im Zimmer gibt).

Irgendwann (wenn ich mehr Wärme brauche) upgrade ich die Unterhitze gegen was leistungsfähigeres von Elstein - aber das kann noch dauern.
Ich hab mir das Ding bereits in dem Wissen zugelegt, dass sie etwas schwach auf der Brust ist. Es ist aber ne schöne Ausgangsbasis für Verbesserungen.

tik-tak: Es funktioniert alles wieder wie es soll

Danke für die Hilfe beim Eingrenzen des Fehlers und der Reparatur

Sodala, wir haben uns eben mal ran gewagt. Zunächst haben wie den SDP1001 mit Edding schwarz angemalt, damit er die IR-Strahlung der IR-Reworkstation besser annimmt.

Dann haben wir mit Alutape die Region um die CPU herum abgetapet, damit die umliegenden Teile (vor allem der SanDisk-Speicher und die beiden SMD-Elkos) nicht zu warm werden. Beim EPROM und SanDisk-Speicher haben wir eine zweite Lage Alutape angebracht, doppelt hält besser (mit Luftschicht dazwischen).

Dann die Unterhitze so eingestellt, dass die Platine von unten auf 100-105°C erwärmt wird. Dem Aufwärmvorgang haben wir etwa 10 Minuten Zeit gegeben (die IR6500 ist als Reworkstation in der Unterhitze sehr leistungsschwach).

Die Oberhitze (ca. 2cm Abstand zur CPU) haben wir so eingestellt, dass wir mit 1K/Sekunde gemütlich auf 130-140°C auf dem SDP1001 hochfahren. Als wir etwa 135-138°C erreicht hatten (wir haben als Referenz ein Fluke-Multimeter zur Temperaturmessung genommen, da ich der IR6500 nicht ganz vertraue), habe ich die Oberhitze deaktiviert und den Abstand zur Platine vergrößert. Nach etwa 10-15 Minuten Abkühlzeit war die Platine kühl genug, um den schwarzen Edding mit Isopropanol wegzuwischen.

Mainboard eingebaut und Grinsen über beide Wangen - der Fernseher gibt wieder ein Bild von sich

Ich versteh weder die Aussage noch den Zusammenhang O_o

Ah, okay. Das ist netürlich was anderes Kannst du dir erklären, was beim Erwärmen auf 130°C IM Chip pasiert?

Wie kommst du auf 100-150°C? Eigentlich sollten es doch eher 180-230°C sein, damit das Lötzinn auf den Pads sich neu verbindet. Also Schmelztemperatur von bleifreiem Lötzinn vermute ich. Lieg ich da falsch?

Ach so: Spannungen vom Netzteil zum Mainboard stimmen soweit (Abweichungen von 0,3V würde ich als normal einstufen... Serienstreuung der Bauteile).

Eine HDMI-Quelle mit Ton haben wir leider nicht parrat, so dass ich nicht sagen kann, ob der Part vom Mainboard funktioniert.

Wir haben eben n bisschen mit ner IR6500 rumgespielt und wollen evtl. morgen für das Reworking ein Temperaturprofil erstellen... und erstmal mit ner kaputten Platine testen

Welchen Chip meinste mit der CPU? Da sind ja 3 Samsung-Bausteine drauf:

a) Samsung SDP1001

b) Samsung SDP1005

oder

c) Samsung SDP94

So, wir haben das eben nochmal getestet.

-Einschalten

-Hintergrundlicht geht an

-LED des Fernsehers blinkt langsam, geht dann aber aus und bleibt aus

-nach etwa 13 Sekunden hört man ein Relais klackern und das Hintergrundlicht geht wieder aus. Kurz darauf geht es wieder an.
-T-Con verbunden oder nicht verbunden macht keinen Unterschied

-wenn man auf der Fernbedienung Tasten drückt, reagiert die LED, aber am Verhalten ändert sich nichts, auch ausschalten lässt sich der Fernseher nicht per Fernbedienung

IC1302 zu vereisen (mit Eisspray), eine Minute wirklich runtergekühlt lassen, einschalten und eine weitere Minute kühlen hat ebenfalls keine Veränderung gebracht.

Auch haben wir an der IIC-Leitung SDA gegen GND (M_E_GND und M_E_SDA) kurzgeschlossen und den Fernseher eingeschaltet und 20 Sekunden eingeschaltet gelassen ohne Veränderung.

Hallo,

ich hab grade den UE55D6500VS eines Freundes hier stehen.
Fehlerbeschreibung war: Da kommt Rauch raus. Und es gibt kein Bild.

Das mit dem Rauch war schnell gefunden - ne wirklich schlechte Lötstelle am Trenntrafo - da wo der Rauch etwa rauskam.
Ansonsten scheint das Netzteil okay zu sein, ich konnte keine weiteren Defekte am Netzteil finden (auch nicht per penibelster Suche mit Mikroskop).Generell würde ich die Verarbeitungsqualität des Samsunggeräts eher als sehr schlecht bezeichnen - überall sind kleine Lötperlen von der verwendeten Lötpaste...würde ich so arbeiten, hätte ich die längste Zeit nen Job gehabt

Beim Einschalten geht das Hintergrundlicht an, nach einer kurzen Weile geht es wieder aus und es regt sich nichts mehr (wenn alle Platinen verbunden sind).

Ich würde den Fehler gerne weiter einschränken (T-Con-Board oder Mainboard).
Wie geh ich da am besten vor?

Schaltpläne hab ich leider keine finden können.

Ansonsten ist uns beim durchpiepen aufgefallen, dass der HDMI-Chip mit 8 Pins an Ground (also der Si I9489ACTUC) liegt - soll das so sein oder deutet das auf nen Defekt hin? Datenblatt ist bei Mouser und Co leider nicht hinterlegt. Zwar bekommt man das Bauteil, aber eben kein Datenblatt....was ich sehr komisch finde.

Mein Freund hat mir auch gesagt, dass er und noch ein Freund bereits versucht haben den EEPROM oder Flash (ich war nicht dabei...kann nur wiedergeben was mir gesagt wurde) mit Eiswürfeln runterzukühlen.
Das halte ich für eher fragwürdig, da man damit faktisch nur auf 0°C runterkommt - und das sollte keine Auswirkung auf Elektronik haben.
Sollte ich erstmal ein Eisspray bestellen und das nochmal probieren?

Auf dem T-Con-Board ist uns aufgefallen dass der IC auf den Fotos im Anhang etwas gebruzzelt aussieht. Da wo der blaue Farbklecks und der Bogen vom Bauteillogo sich treffen sieht man, dass der Lack zu warm wurde und der Bogen im Logo stellenweise etwas dunkler ist. Durch das Einlasern des Logos hat man da eine kleine Vertiefung...könnte der Chip defekt sein oder ist das normal?

Danke schonmal für euere Antworten