Ich denke mal was Tik-Tak mit dem Backen meint ist, dass es die Möglichkeit gäbe, dass der IC sich wieder richtig verbindet mit den Lötstellen.
BGA reballing, ich persönlich habe mit BGA reballing Erfahrungen.
Repariere Privat hautsächlich Handys.
Also auch noch am lernen.
Backen, naja hilft 50/50, da man gewisse Bausteine mit Alufolie abdecken muss, sonst gehen diese kaputt.
Dann muss man die Temperatur beachten, wie gut heizt der Ofen, ist der konstant von der Temperatur, dann
muss man noch die Zeit beachten, das Board darf danach nicht zu schnell abkühlen.
Zusätzlich muss man noch mehr mehr beachten, aber wir sind ja hier nicht wegen des backen hier...
Ey tik-tak...
Du schreibst fast nur Müll..
Am 31.05.1019 hast du schon mal so ein Dreck geschrieben, (bring Schrottplatz) da war ich der betroffene.
Besser wäre es, wenn du die Person drauf hinweist, dass das Messen trotz Trenntrafo lebensgefährlich werden und sein kann.
Das macht Sinn..
Vor allem bei Personen, die grade erst das Forum betreten haben.