@ Joe: Wintesla nützt ja auch nur etwas, wenn du die Daten hast, die du in den Baustein hineinschreiben möchtest! Und an diese Daten zu kommen, dürfte schwierig sein. Man muß nämlich genau die Daten haben, die zu dem Gerät passen, und nicht irgendwelche anderen, da das Gerät sonst durcheinander kommt. Es gibt noch 2-3 andere Bauteile im Gerät, die auch die entsprechende IMEI haben, und wenn man unterschiedliche Bausteine mit verschiedenen
IMEIs hat, dann läuft das Ganze nicht. Ob das Beheben der Fehler auch mit dem Nachlöten möglich ist, kann ich nicht genau sagen. Die Frage ist ja auch immer, wie man das nachlötet. Also mit Heißluft (mittlere Hitze) und ein bißchen Flußmittel könnte man das eventuell hinbekommen, das will ich wohl mal annehmen. Naja, und dass die Reparaturkosten bei Nokia so hoch sind, da kann man eben nichts dran machen. Dann muß man sich eben ein Handy kaufen, was wesentlich robuster verarbeitet ist (wie Siemens z.B.)- dass die Baureihen ab 3210, 3310, 3330 und 6210 / 8210 schlecht verarbeitet sind, ist ja hinlänglich bekannt. Beim 6310 hat man sich bei den Cobba- / Ccont-Fehlern damit beholfen, indem man die Chips geklebt / vergossen hat- Nachteil: Wenn die Teile dann kaputt gehen, dann ist Feierabend!
@ florianpester: Die Teile lockern sich zwar von der Platine, es ist aber nicht so extrem, dass man es sehen oder fühlen kann. Selbst mit einem Mikroskop kann man das nur erahnen. Wenn man den Chip auslötet und von der Unterseite betrachtet, dann kann man unter Umständen "graue Pads" sehen, als Pads, die an denen kein Lötzinn mehr haftet, und die infolgedessen keinen Kontakt mehr zur Hauptplatine (PCB) haben.
Auf die Frage, ob und wie man das IC festlöten kann, verweise ich auf den Kollegen Joe (siehe oben), da ich selbst das Nachlöten noch nicht praktiziert habe.